1,硅烷偶联剂能改善胶膜界面层的胶接强度，提高环氧有机硅胶孙剂的剪切强度。
2,以烷基烷氧基硅烷为活性配料，制备出了性能优良的有机硅防水剂，并详细分析了影响产品的各种因素。
3,实验发现在硅烷化处理时，选择不同极性的溶剂对复合光催化剂的吸附性能有显著影响。
4,叙述了甲基氯硅烷的性质，生产及综合加工简况，并简介其衍生品的应用及市场状况。
5,实验表明，硅烷偶联剂可以很好地在铜粉表面形成包覆层，直接添加偶联剂比预处理效果要好。
6,利用硅烷处理的甘蔗渣纤维填充无规共聚聚丙烯制备了复合材料，研究其力学性能与相态结构。
7,综述了国内外硅烷文联聚烯烃技术的研究进展及其应用情况。
8,氟硅烷自组装改性不影响二氧化硅增透膜的光学性能。
9,本文研究了硅烷对聚乙烯的交联技术，开发了硅烷交联聚乙烯电缆料。
10,综述了近年来甲基氯硅烷的合成工艺研究新进展，包括原料、催化剂触体和工艺过程。
11,本文主要是以二乙酰氧基硅烷与二元羧酸进行缩聚反应，合成了一系列聚硅基酯。
12,对多孔硅进行氧化、硅烷化、戊二醛交联剂和抗体共价结合处理，制备出生物免疫传感器。
13,以正硅酸乙酯和甲基三乙氧基硅烷为主要原料，在酸催化下，在醇溶液中经水解缩聚制备出石刻保护有机硅涂料。
14,利用剪切粘接强度、SEM等方法，考察了有机硅烷偶联剂的种类和处理方法对丙烯酸酯类胶粘剂，粘接强度的影响。
15,论述了硅烷偶联剂的作用机理和使用方法，并对其在填充复合材料中的应用效果进行了讨论。
16,同时，我们初步探讨了三甲基氯硅烷在金属有机反应中保护氨基的应用。
17,研究表明，经烷基或芳基硅烷基团保护的极性单体与乙烯在MHNB催化作用下，通过共聚可以得到结构新颖的功能性超支化聚乙烯。
18,研究了一步法硅烷交联聚乙烯抗预交联技术。
19,初步研究了聚硅烷的电致发光，选择三明治的双层结构，制成了电致发光器件。
20,硅烷偶联剂亦用于许多通用的砂子环氧型复合材料中。
21,三甲基氯硅烷是最重要的有机硅试剂之一，在有机合成反应中用于基团的保护、作氯化剂及反应的活化剂等。
22,本课题设计以硅烷偶联剂为原料，反应类型为水解缩合，选用酸、碱，有机锡为催化剂。
23,本文对用未经分馏的甲基氯硅烷混合单体作原料合成聚碳硅烷进行了研究。由混合单体合成聚硅烷时可得到一种可溶于二甲苯的聚硅烷。
24,甲基二烯丙基硅烷是一种重要的有机硅中间体，采用甲基三乙氧基硅烷和烯丙基氯通过格式反应制得。
25,尤其是三甲基氯硅烷改性后的TS1沸石，在相界面催化反应中，具有比改性前高得多的活性。
26,以金属作为基底，环氧树脂作为涂层材料，采用电化学阻抗谱技术研究表面未经处理、经硅烷处理和经磷化处理试样的环氧涂层酎蚀性能。
27,本文采用过渡态理论和量子化学计算方法，首次计算得到了甲硅烷裂解反应的速率常数和平衡常数，并对结果进行了讨论。
28,我们现在所知道的是，这种液态硅化物是在碳氢溶剂的环境下进行紫外辐照，从而使得这种液态硅化物的片段聚合为一个聚硅烷的形态。
29,以三甲基硅醚和氯化氢气体为原料,浓硫酸为催化剂合成了三甲基氯硅烷.
30,以环己烯和三氯氢硅为原料，氯铂酸为催化剂，经微波催化硅氢加成反应合成了环己基三氯硅烷。
